虽然市场上的设备制造商被Type-C连接器的小巧外型、支持多协议和电源管理功能所吸引，其市场采用率正持续攀升。但不容忽视的是，目前大多数的Type-C实现方式尤其是在移动设备中的实现，则仅仅将其用来传送电能和以较低速度传输数据。此外，其在高数据速率时很难去管理连接器及电缆发射 RFI/EMI ，此时其将干扰 Wi-Fi 信号。

全新非接触式解决方案可在完全没有机械连接器的情况下，实现机械USB Type-C连接器的主要优点，包括针对高速数据传输的多协议支持、高分辨率视频文件的流传输，以及在设备间输入输出USB电源的快速充电协议的管理能力。此外，这种非接触式连接器还支持包括I2C和GPIO等在内的、现在不被机械Type-C连接器支持的多种低速协议。

解决方案能够以非常高的速度传送数据，诸如 USB SuperSpeed及FullSpeed，而且还不会产生干扰问题，因此能在移动设备之间极为高效地传送大型文件。

“业界已经经历了Type-C 连接技术在市场中的首轮强劲成长，预计这种非接触式解决方案将成为颇具吸引力的可选方案。”张劲帆表示，“这一新方案预计将于第四季度末即可提供给客户。”

全新非接触式USB Type-C替代性方案包含了Keyssa的 Kiss Connectors连接器，它是一种体积小、功耗低的固态连接器。同时，F-One技术是一个高度集成的聚合控制器产品系列，可用来将各种通讯协议灵活地聚合到同一个F-One 串行通道中。

很多用户在选购蜂鸣器时侧重于比价格，而忽略其蜂鸣器的电性能参数，容易造成蜂鸣器与PCB板驱动线路不匹配，引起各种质量问题。蜂鸣器与PCB板线路相匹配是蜂鸣器使用寿命最长，最不易坏的方法。另在使用过程中，还需要注意以下几种事项：

1、焊接温度过高，容易导致蜂鸣器的外壳变形，针脚松动，引起无音或小音；

2、蜂鸣器的启动电压偏低或偏大，使用过程中容易出现小声或沙音现象；

3、蜂鸣器存放一段时间后出现音小，使用一段时间后变正常，这种情况可能是蜂鸣器受潮湿环境的影响，需要注意防潮。

4、蜂鸣器在PCB板上工作时就会出现变调或无音，拆下来单体测试没有问题。这种情况可能是蜂鸣器受到磁场干扰所致。

为了重振半导体领导地位，Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂，另一方面也在拓展晶圆代工业务，2月份宣布斥资54亿美元（354亿人民币）收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor），现在后者的股东已经批准。

据报道，高塔半导体（Tower Semiconductor）公司宣布，公司股东特别会议已经批准了将公司出售给Intel公司的协议，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。

直到交易完成前，Intel代工服务事业部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将独立运营。

在此期间，Intel代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，Tower半导体（Tower Semiconductor）将继续由Ellwanger领导。

交易结束后，Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，Intel将分享有关整合计划的更多细节。

据悉，高塔半导体有限公司是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。

该公司目前在以色列仅维持一座6吋晶圆厂(工艺在1微米至0.35微米之间)及一座8吋晶圆厂(工艺在0.18微米至0.13微米之间)运作，在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，提供0.18 微米(德州厂)及 0.18 至0.13微米(加州厂)的工艺服务

高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

      1. 期刊引用报告概览
　　最新期刊引用报告（JCR）已经发布，微电子相关的期刊影响因子都得到大幅提升。其中，顶级期刊JSSC首次实现影响因子破5（达到5.173），而TCAS-I更是一举超过TMTT，来到第二顺位。TCAS-II 也首次进入3分的区间。

　　目前，JCR分区（非中科院分区）电气电子工程（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC）一区期刊（Q1）为：JSSC (排名：33), TCAS-I（排名：57）, TMTT （排名：61）。（注：深圳孔雀计划C类（160万）其中一条要求就是发表3篇JCR一区（Q1）期刊。） 

图1. 微电子相关期刊影响因子排名，JSSC以5.173高居榜首

2. JSSC影响因子
　　下面我们具体分析JSSC的相关数据。图2展示了2018年JSSC影响因子的具体计算公式。它是指在2018年全年内，被引用的2017年和2016年JSSC 论文次数（2716）除以 2017年和2016年总共发表的论文数（525）。

图2 . JSSC影响因子计算公式

3. JSSC在2018年影响因子实现大幅提升的原因
如图3所示，在2018年被应用次数最高的论文前7名中，由MIT的Sze课题组发表的AI论文贡献了111次引用，远高于后面JSSC论文。其余高引论文主要为 5G相控阵，物联网等。这也反应了当下人工智能（AI），5G毫米波通信，5G物联网大热的时代背景。在可预见的几年内，这些课题依然会是提高JSSC 影响因子的关键。特别值得一提的是，由我国清华大学王志华，池保勇课题组的77G 相控阵汽车雷达JSSC，排在高引论文第四位。

4. 哪些国家贡献了JSSC？
　　图4可见，美国对JSSC的贡献处于绝对领先地位，甚至高于后面排名2-9国家的总和。这反应了美国对于芯片设计的绝对统治地位，也是美国敢于肆无忌惮对我国华为公司，中兴公司进行芯片禁运和科技封锁的原因。中国大陆经过几十年不断奋斗，对JSSC 的贡献来到了第三位，低于韩国，略高于日本/荷兰。我国台湾地区则是排在了第六位。在前十名国家地区中，亚洲国家地区占到了5位，韩国更是高居第二位，反应了集成电路设计在亚洲的广阔前景。

5. 哪些机构贡献了JSSC？
　　图5显示了JSSC贡献前50名的大学或者公司。加州大学系统和英特尔分别列为贡献最多的大学和公司首位。
　　公司部分，著名芯片公司英特尔，博通，高通，和三星都名列前十名。遗憾的是，我国芯片设计公司未有上榜。
　　大学部分，我国澳门大学最近几年微电子发展十分迅猛，高居JSSC贡献排行榜的第13位。香港科技大学居22位。中国内地只有清华大学上榜，并列41位。中国台湾地区有新竹清华大学，国立交通大学上榜。可见澳门大学已经成为大中华地区，微电子设计最闪耀的明星。
　　这份榜单，同时也可以供想出国学习微电子同学择校的指南。

6. 结语
　　JSSC作为集成电路最顶级期刊，它的大数据分析可以准确反应集成电路趋势。AI和5G的JSSC论文大热，提高了JSSC的影响因子，也预示了未来几年集成电路的发展方向。JSSC地区贡献排名表明中国大陆经过几十年努力，在集成电路设计领域取得了极大进步，但跟美国的差距还很遥远，即使跟韩国相比也有一定差距。在高校方面，我国澳门大学，香港科技大学，和清华大学都进入JSSC 榜单，展示了我国科研领域的实力，其中，澳门大学更是在最近几年大放异彩。未来，希望更多的中国内地的大学和芯片设计公司能进入JSSC榜单。